How？

如何提高良品率？

· 精準(zhǔn)控制過(guò)氧化物濃度

· 過(guò)氧化物過(guò)高，metal lift and dishing

· 過(guò)氧化物含量過(guò)低，金屬去除率不足，拋光效果不佳

· 氧化物的監(jiān)測(cè)和控制可以保持工藝化學(xué)成分和完整性

What we can do？

我們能做什么？

· 優(yōu)化工藝參數(shù)：通過(guò)精確測(cè)量雙氧水濃度（低于1%），提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量

· 降低生產(chǎn)成本：減少因濃度過(guò)高或過(guò)低導(dǎo)致的原材料浪費(fèi)和不良品率，降低生產(chǎn)成本

· 提升產(chǎn)品質(zhì)量：穩(wěn)定的雙氧水濃度有助于實(shí)現(xiàn)均勻的金屬處理和拋光效果，提升產(chǎn)品表面質(zhì)量和光澤度

Who should use？

誰(shuí)應(yīng)該使用？

· 研磨液(Slurry)的生產(chǎn)商，CMP SDS系統(tǒng)集成供應(yīng)商，芯片IDM生產(chǎn)企業(yè)或晶圓代工廠

Where to use？

在哪里使用？

· POU 端監(jiān)控Fab漿料稀釋過(guò)程

· 電化學(xué)&濃度雙法監(jiān)控

· Slurry（研磨液）拋光過(guò)程中過(guò)氧化物濃度監(jiān)控

滴定法：（氧化還原，酸堿中和）

氧化還原滴定法原理：

基于氧化還原反應(yīng)的定量關(guān)系。滴定劑（通常為氧化劑或還原劑）與待測(cè)物質(zhì)發(fā)生氧化還原反應(yīng)，通過(guò)滴定劑的消耗量反推物質(zhì)的濃度。

酸堿滴定法原理：

利用酸和堿在水中以質(zhì)子轉(zhuǎn)移反應(yīng)為基礎(chǔ)的滴定分析方法。其基本反應(yīng)為H++OH－=H2O,也稱為中和法。

特點(diǎn)：

· 典型分析方法

· 通過(guò)滴定劑達(dá)到endpoint時(shí)消耗的標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)量，快速準(zhǔn)確地分析溶液中分析物的濃度

· 精準(zhǔn)

· 容錯(cuò)率高

· 可以測(cè)量多種溶液

滴定曲線圖

原理：

使用特定分析物和選擇性靈敏膜作為指示電極測(cè)量選擇性耦合電位差。

特點(diǎn)：

· 僅對(duì)指定離子選擇性響應(yīng)

· 由與特定離子反應(yīng)并結(jié)合的薄膜組成

· 沒(méi)氧化還原反應(yīng)

· 電導(dǎo)率（離子可轉(zhuǎn)移）

離子吸附原理圖

分析方法

電位滴定法/標(biāo)準(zhǔn)添加法/光度測(cè)定法

電位測(cè)量的準(zhǔn)確性¹

顯示值的±0.2%

標(biāo)準(zhǔn)添加劑的準(zhǔn)確性¹

顯示值的±2.0%

電位測(cè)量精度¹

±0.2%對(duì)誤差

標(biāo)準(zhǔn)添加精度¹

±2.0%對(duì)誤差

測(cè)量時(shí)間

5分鐘/次(取決于方法設(shè)定)

校準(zhǔn)間隔

啟動(dòng)時(shí)²

樣品消耗

<5mL/次

進(jìn)樣量

0.05至5mL(取決于方法設(shè)定)

樣品溫度

最高93℃(200°F)

耗水量

<1000 mL/次

樣品進(jìn)樣/排樣

<207kPa(30 psi),0.5升/分鐘

外徑1/4擴(kuò)口接頭，1"FPT安全殼聯(lián)軸器

去離子水

138-276kPa (20-40 psi)

2.0升/分鐘

外徑1/4"擴(kuò)口接頭

CDA

414-552kPa (60-80psi)

外徑1/4"快速接頭

排水

處理管：3/4"NPT重力排水管

儲(chǔ)水管：1/2"NPT重力

電源

110/220 VAC,50/60Hz,1.0/0.5A現(xiàn)場(chǎng)可切換

排氣

1-7/8" OD@17立方英尺/分