動(dòng)態(tài)光散射是一種按標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間來(lái)測(cè)量技術(shù)，專門(mén)針對(duì)分散體系中納米粒子的粒徑。光學(xué)測(cè)量技術(shù)是測(cè)量粒子粒徑在10nm以下*可靠的測(cè)量技術(shù)。

化學(xué)機(jī)械拋光液（CMP slurry）的制取和使用過(guò)程中需要測(cè)試粒度分布和大顆粒的含量。使用傳統(tǒng)的粒度儀以及激光衍射儀器不可能檢測(cè)和定量分析CMP的好壞，其尾端大粒子會(huì)導(dǎo)致研磨液劃傷晶片，使得生產(chǎn)芯片企業(yè)出現(xiàn)質(zhì)量上不過(guò)關(guān)的難題。在工業(yè)生產(chǎn)中有著廣泛的應(yīng)用。有機(jī)殺蟲(chóng)劑中添加高嶺土后，水果表面可形成一層高嶺土保護(hù)膜阻止害蟲(chóng)侵害；高嶺土可以作為橡膠的填充劑，橡膠中添加高嶺土可以增加橡膠的強(qiáng)度、柔韌性以及耐磨性。但如果高嶺土中含有超大顆粒，將會(huì)嚴(yán)重?fù)p害產(chǎn)品的性能。關(guān)鍵詞：高嶺土, SPOS

    過(guò)濾在化學(xué)機(jī)械拋光液（CMP slurry）的制取和使用過(guò)程中是*的。使用傳統(tǒng)的動(dòng)態(tài)光散射粒度儀不可能檢測(cè)和定量分析過(guò)濾效果的好壞，即不能檢測(cè)出導(dǎo)致研磨過(guò)程中劃傷晶片的研磨液中大顆粒是否被濾除。有時(shí)過(guò)濾器的實(shí)際使用壽命會(huì)由于某種因素的影響比預(yù)期的使用壽命要縮短，而過(guò)濾器的失效會(huì)導(dǎo)致研磨液中的大顆粒劃傷晶片。如果沒(méi)有一種方法檢測(cè)/監(jiān)測(cè)研磨液過(guò)濾前后的尾部大顆粒，生產(chǎn)廠家就只能通過(guò)頻繁更換過(guò)濾器的方法來(lái)產(chǎn)品質(zhì)量的*，這樣做既浪費(fèi)人力又浪費(fèi)物力。